来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，当前AI服务器400G/800G/1.6T高速DAC/AEC有源铜缆加速放量，高速铜缆两端连接器、转接PCB板需要M7/M8级高频高速覆铜板，公司PPO聚苯醚、马来酰亚胺树脂供货生益、建滔、南亚等CCL大厂，产品间接用于高速铜缆配套连接器PCB基板。请问： 1、高速铜缆行业持续扩容、224G速率普及，能否持续拉动公司高频树脂订单增量，形成业绩利好？ 2、随AI算力集群加速落地，连接器PC

董秘回答(同宇新材SZ301630)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况，敬请留意公司定期报告及相关公告，注意防范投资风险。谢谢！

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