有投资者在互动平台向弘讯科技提问：“董秘你好，公司老板台湾人，之前公司持续与台湾芯片设计公司建立多方面深度合作，开展工业芯片研发设计，提高核心自用芯片的自主供给能力。报告期内， 已完成第一阶段工规的功率器件、MCU 相关芯片的批量导入产线，对部分芯片完成了进口替代。目前是否还继续？谢谢。”

针对上述提问，弘讯科技回应称：“投资者您好，在核心零件自主化方面，公司持续推进自主可控芯片（主要包括 CPU 芯片、MCU芯片、通讯芯片、ASIC芯片）在人机界面、控制主机、扩展模块、伺服驱动器等核心产品中的规模化导入。该类自主芯片在算力输出、能耗控制、接口拓展性等方面的性能优势突出，可无缝适配边缘计算、轻量化AI算法等产业智能发展趋势，为产品智能化升级提供有力支撑。持续推动自主芯片在各类产品中的应用，可进一步完善公司产品的供应链体系，增强公司的抗风险能力与核心竞争力。”

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作者：公告君