来源：问董秘

投资者提问：

公司的78层正交背板进入送样阶段没？

董秘回答(金百泽SZ301041)：

尊敬的投资者您好！公司围绕高速通信、数据中心、AI服务器等应用场景，持续推进高多层、高频高速PCB产品的技术研发、材料验证和工艺能力建设，并结合行业技术演进及客户需求开展相关技术储备工作。 公司目前暂未涉及78层正交背板相关产品。公司将持续关注相关高端产品技术趋势，结合自身产品定位、工艺能力和客户需求，稳妥推进相关技术研究和能力建设。具体情况请以公司在法定信息披露媒体披露的公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注。

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