6月11日，据科技媒体@Wccftech 报道及@Schrödinger 的消息，苹果在下一代IPhone 18标准版预计将在屏幕和内存上进行二选一。
如上图所见，Schrödinger表示，为对冲内存涨价带来的成本压力，苹果制定了差异化调整方案：定位高端的 iPhone 18 Pro Max 将直接上调售价；而面向大众市场、定价亲民的iPhone 18标准版，无法通过涨价消化成本，最终陷入了 “内存升级还是屏幕升级”二选一 的取舍困境。
此外，爆料博主@SPYGO19726 进一步明确了最终取舍方案：苹果最终优先保障核心性能体验，计划为iPhone 18标准版升级 12GB内存 ，但代价是屏幕材质大幅降级，将原定搭载的三星最新M14旗舰OLED面板，更换为规格更低的 M12+面板 。
注：上图为iPhone 18 Pro系列爆料图
据悉，iPhone 18标准版有望全系搭载台积电2nm工艺A20仿生芯片，同时配备苹果自研C2 5G基带与N2无线芯片。而在刚刚落幕的WWDC 2026上苹果明确表示高端设备搭载更大容量内存，不仅能够支撑更丰富、更流畅的端侧AI功能，还可以有效延长设备使用寿命。据悉，苹果最新的Apple Intelligence高阶端侧AI模型设有硬性运行门槛， 需要至少12GB内存才可顺畅运行 ，正因如此，为适配全新AI生态、补齐标准版机型的核心体验短板，将iPhone 18全系列内存升级至12GB似乎成了苹果的一个必要铺垫？你觉得苹果的这波操作如何呢？
另外一边，海外科技博主 @That_Kartikey 发文爆料小米自研迭代玄戒O3芯片相关信息，咱们一起来看一下～
据该博主透露，结合迭代周期与定位来看，小米下一代自研迭代玄戒芯片（网传为 玄戒 O3 ）整体性能将对标高通最新旗舰平台 骁龙8E5。
作为补充，小米集团总裁卢伟冰此前便在直播中透露，后续还会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片”，预计为小米MIX Fold 5。外媒@ximitime 已于今年4月披露过小米一款神秘折叠新机的相关线索。该机设备代码为2608BPX34C，内部代号 “lhasa”，行业普遍认为它就是传闻中的小米MIX Fold 5，也有部分消息称其或命名为小米17 Fold。代码信息显示，新机将搭载小米自研玄戒 O3芯片，采用全新三集群架构，高频核心设计专门适配折叠屏分屏、多任务等生产力场景。
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