观点网讯：6月11日，芯联集成公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，签署合资框架协议，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。

根据公告，芯联集成将出资30.12亿元，占合资公司25.1%的股权，持股比例由100%降至25.1%，不再纳入合并报表。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。

项目主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

根据公开资料整理，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元，银行贷款80亿元。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。