国家知识产权局信息显示,惠州市银正科技有限公司取得一项名为“一种双面胶生产用的模切排废装置”的专利,授权公告号CN224350029U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本实用新型属于双面胶生产领域,尤其是一种双面胶生产用的模切排废装置,针对现有的卷筒的结构固定不变,不能收缩,卷筒和废料不能快速分离,脱下废料较为不便的问题,现提出如下方案,包括安装板,所述安装板的一侧分别转动连接有导料辊和气涨轴;卷筒,套设在气涨轴的外侧,所述卷筒包括第一弧形板和第二弧形板,第一弧形板和第二弧形板均与气涨轴同轴心;多个连接件,分两排设置在第一弧形板和第二弧形板的对侧,连接件包括连接套和连接杆。本实用新型中,可以将卷筒从气涨轴上取下后进行收缩,使得卷筒和废料之间的阻力,方便人们将收卷的废料脱下,使得卷筒外沿结构整体连贯,避免在脱下废料时将废料割断。
天眼查资料显示,惠州市银正科技有限公司,成立于2018年,位于惠州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市银正科技有限公司专利信息13条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴