来源：新浪财经-鹰眼工作室

（本报讯）杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，简称"士兰微"）6月13日发布对外投资进展公告，宣布公司及其他投资方已完成对厦门士兰集宏半导体有限公司（简称"士兰集宏"）的全部实缴出资，标志着总投资42.1亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目进入实质性建设阶段。

公告显示，士兰微作为主要投资方之一，已按协议足额缴纳10.6亿元出资，占士兰集宏注册资本的25.18%。此次各投资方合计实缴出资42.1亿元，其中其他投资方合计出资31.5亿元，所有认缴注册资本已全部到位。

公司表示，该投资事项是基于公司战略发展需要，旨在布局第三代半导体功率器件领域，提升公司在新能源汽车、光伏、储能等高端应用市场的核心竞争力。该8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目自2024年5月启动以来，已完成投资合作协议签署及补充协议完善等前期工作。

士兰集宏最新股权结构及实收资本情况如下：

股东名称认缴注册资本 (万元)实缴注册资本 (万元)持股比例 ( % )出资方式厦门半导体投资集团有限公司100,000100,000货币厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙)110,000110,000货币厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙)105,000105,000货币杭州士兰微电子股份有限公司106,000106,000货币合计421,000421,000

据了解，士兰集宏将作为该8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目的实施主体，负责项目的建设和运营。此次资本金全额到位，为项目后续建设提供了坚实的资金保障，有望加速推进公司在宽禁带半导体领域的战略布局。

士兰微在公告中强调，本次投资符合公司长期发展战略，有利于提升公司在功率半导体领域的技术实力和市场竞争力，但项目建设及未来经营仍面临行业竞争、技术更新等风险因素，敬请投资者注意投资风险。

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