国家知识产权局信息显示，欧朋艾吉斯技术有限公司申请一项名为“具有相异AXI参数的芯粒间的数据收发方法及半导体封装体”的专利，公开号CN122195914A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本揭示一实施例的包括多个芯粒的半导体封装体的特征在于，所述多个芯粒各自以按照高级可扩展接口（AXI，Advanced eXtensible Interface）协议运行的方式构成，所述多个芯粒能使用通用芯粒高速互连（UCIe，Universal Chiplet Interconnect Express）协议互相通信。所述多个芯粒中的第一芯粒包括：第一AXI接口，以第一AXI参数为基础运行；以及第一转换模块，接收分组，从所收到的所述分组提取源AXI参数，以所述源AXI参数及所述第一AXI参数为基础将所收到的所述分组转换成目标AXI信号。

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作者：情报员