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台当局近期计划将未经授权向大陆出口高算力 AI 芯片的行为定为刑事犯罪。

这意味着,相关企业若再接大陆先进芯片订单,面临的将不再是警告或罚款,而是直接抓人判刑。

为了封锁大陆芯片,台当局连判刑手段都用上了,此举堪称疯狂。

那么,这个 “全面封芯” 计划对大陆的影响究竟有多大?

现实数据清晰呈现:台积电对大陆的依赖程度已显著降低。曾经紧密的关联似已悄然淡化,数据无言却有力地诉说着这一变化。

2025 财年,台积电来自中国大陆的营收为 3275 亿新台币,仅占公司总营收的 8.6%。要知道,三年前这个比例还在 15% 左右,如今份额近乎腰斩。

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为什么降了这么多?因为大陆的先进芯片找到了新的 “奶妈”。

中芯国际利用 DUV 深紫外光设备,通过工艺微调,已在上海工厂生产出等效 7 纳米制程的芯片。在北京工厂,通过复制这项技术,还采取了类似 5 纳米的制程,生产出了华为的麒麟 9030 和升腾 AI 芯片。

一旦 “全面封芯” 落地,台积电将彻底无缘大陆的 AI 芯片业务。但这些流失的订单不会凭空消失,它们会迅速找到新的出口 —— 中芯国际。

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事实是,台当局封得越狠,中芯国际就吃得越饱。

当越来越多的国产 AI 和先进制程芯片订单如潮水般涌入中芯国际的产线,一个显而易见的连锁反应就会开始:更多的订单带来更多的收入,更多的收入投入更多的研发。中芯国际将承接原本属于台积电的订单,加速崛起。

更关键的是,大陆早已不是那个离开台积电就 “没米下锅” 的角色。

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大陆 AI 芯片的自给率预计在 2026 年将大幅提升至 39%,2027 年进一步提升到 57%,到 2028 年有望实现 104% 的自给率。

另外,华为的 “掏叠” 技术更让大陆找到了一条彻底绕开 EUV 光刻机封锁的全新路线。它以 “时间缩放” 替代 “几何缩放”,通过逻辑折叠技术将电路从平面折叠迭代为三维立体结构,实现了相同制程节点下晶体管密度提升 55%、能效提升 41% 的惊人突破。

在过去的六年时光里,华为依托这一框架,成功完成了芯片的设计与量产工作,累计产出高达 380 亿颗芯片,彰显出其卓越的技术实力与生产能力。

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在台积电被逼着退出大陆市场的时刻,大陆既有中芯国际这个 “越打越猛” 的国产代工大本营,也有了 “掏叠” 这条技术新路。

所谓“全面封芯”之举,不过是徒劳无功的枷锁。它非但无法遏制大陆芯片的发展,反而会形成一股强大的推力,迫使大陆芯片在自主化的道路上加速前行。因此,台当局这一刀,对中国大陆的实质性冲击确实有,但不大。真正遭受直接损失的,反而是台积电。

那么,它对台积电的反噬有多大?

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台积电本来做的是 “两头通吃” 的生意:一边给美国的苹果、英伟达高通制造最先进的 AI 芯片,一边稳稳地赚取华为海思、未来神机、比亚迪玄机以及小米玄界等大陆企业的芯片代工利润。

可现在,台当局亲手把大陆这头的市场大门给关死了。两大超级市场直接被砍掉了一个,台积电的营收和股价当即受到冲击。就在 “全面封芯” 的消息传出后,台积电股价当日开盘一度狂泄近 5%。

但这都还是短期的影响。

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长期来看,一旦大陆芯片制造体系在国产订单的哺育下完成全面自主化,台积电失去的订单价值就再也追不回来了。

更致命的是,大陆的反制已经精准地锁死台积电的命脉。

2025 年 10 月 9 日,大陆首创 “0.1% 稀土价值占比” 门槛,任何含有中国稀土成分超过 0.1% 的芯片出口,都需要中方的审批。如果审批受阻,台积电连欧盟、东南亚的订单都可能出不去,客户必将集体流失。

原材料的依赖也是悬在台积电头顶的一把利剑。台积电使用的抛光液、永磁体、光刻辅助材料,96% 依赖于大陆供应。只需要原材料出口管制发力,台积电自身也会陷入产能危机。

台当局以为 “全面封芯” 就能压垮大陆,却不知在科技和市场的铁律面前,任何政治操弄终将被反噬。而台积电,却不幸成了那个被架在火上烤的人。昔日的全球芯片霸主,沦为了政治棋子,这本身就是一种悲剧。

台当局的疯狂举动,不仅未能扼住大陆芯片的咽喉,反而可能亲手将自家的 “护岛神山” 推向深渊。

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