各位头条的朋友们，大家好，我是老清。
过去大家对英伟达液冷技术的认知存在偏差，曾乐观认为下一代机架会采用浸没式液冷，但实际情况并非如此。
不仅这一代 GB300 机架未用浸没式，下一代（Rubin）也将采用冷板式方案，类似高功率手机散热器贴合芯片的原理。
据行业信息，中东地区曾有数据中心项目考虑浸没式液冷，但在实际工程验证中发现其大规模部署面临诸多挑战，包括氟化液成本高昂、密封与污染风险、运维复杂等。
英伟达液冷需求的核心前提是算力卡能快速回本。
若卡能在 6-7 个月内回本，用户不会在意微小的成本差异，即使单台 765 万的算力卡仍有人争抢。
过去曾预期某款卡出货 20 万或 30 万就会配套大量机架，但真实需求才是关键，情绪波动往往源于预期大于实际业绩。
2026 年 CES 发布的 Rubin 架构，标志着 AI 数据中心液冷进入全液冷标配时代。
其核心方案为单向直接液冷 + 冷板 + 微通道技术，冷却介质使用 45℃温水混合乙二醇，无需冷水或氟化介电液。
该架构实现无风扇设计，单机柜功率密度达 200kW，PUE 降至 1.05 左右，无需传统压缩制冷剂循环。（信源：英伟达 CES 2026 演讲、华源证券研报）
冷板式与浸没式液冷对比显示，冷板式在当前阶段优势明显。
冷板使用低成本的水和乙二醇混合液，维护难度较低；浸没式则需要高成本的氟化介电液（进口氟化液价格超 $300/kg），且密封污染风险高，运维成本大。
虽然浸没式理论功率密度可达 300kW 以上（需超节点堆叠），但在实际商用中面临较高的初始投资和改造门槛，目前主要应用于少数超高密度场景或试验性项目，行业普遍认为 2026-2027 年冷板式仍将占据液冷市场 70%-80% 的份额。
全球多数二手算力卡集中在亚洲市场，该企业的技术实力与供应链壁垒被部分观察者低估。
供应链方面，冷板和微通道环节存在明确机会。台系和中系供应商如奇鋐、双鸿已扩展产能，双鸿 2025 年 AI 液冷业务营收预计增长 3-5 倍，泰国工厂专供北美市场。
随着功率密度提升，歧管、快接头等液冷模块因流量压力提升而价值量增加，液冷模组正从部件向系统集成升级。
挑战在于功率密度提高要求更高的可靠性，需防范泄露、腐蚀和微通道阻塞，供应链需快速适配 Rubin 规格。
综合以上信息，建议短期内放弃浸没式液冷大规模商用的预期，氟化液相关标的的估值可保持谨慎。
温水单向 DRC + 冷板将成 2026-2027 年主流方案，建议优先关注支持 45℃ 温水的 CTO 及干冷塔方案。
供应链筛选应聚焦冷板、微通道等核心增量环节，对浸没式相关概念保持跟踪但需注意其商用进度尚不明确。
错判需及时纠正，市场优先选择真实需求驱动的液冷环节，避免单纯的概念炒作。对于缺乏实际订单的所谓“二线卡”或未经验证的方案，不宜投入过高预期。
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