英伟达这边，日子可就难过了。市场是最现实的。再牛的技术，如果用户不用，也就是一堆废硅片。这话听着扎心，却是英伟达眼下处境的真实写照。
事情得从2025年4月那道禁令说起。4月9日，英伟达收到美国政府通知，面向中国市场的H20产品出口需申请许可证。
由于此项规定导致H20需求减少，英伟达在2026财年第一季度因H20的库存积压和采购承诺而产生了45亿美元的费用。一纸禁令，几十亿美元蒸发，黄仁勋肉疼得只能亲自跑白宫游说。
转机出现在三个月后。经历近三个月的暂停发货后，英伟达面向中国市场的AI加速芯片H20重新获得出口许可。
本来以为生意能重新做起来，谁知美方又开了一个让人哭笑不得的＂霸王条款＂——你可以卖H20，但销售额的15%要交给特朗普政府。芯片还没卖出去，先要给美国政府上贡一笔保护费，这种操作放在全球商业史上都属罕见。
更要命的是信任问题。2025年7月31日，国家互联网信息办公室就H20算力芯片存在的潜在安全风险问题约谈英伟达公司，明确要求其就芯片可能存在的漏洞及后门风险作出说明，并提交相关技术证明材料。
约谈之后，尽管英伟达官方回应称，H20芯片未设置任何后门程序、终止开关及监控软件，但中国监管部门对该产品的安全疑虑尚未完全消除。
一边是美国政府要抽15%的＂过路费＂，一边是产品被怀疑藏着＂后门＂，H20在中国市场可谓是里外不是人。
受中国官方对芯片安全风险关切的影响，国有企业及与政府存在合作关系的民营企业均采取审慎态度，暂缓H20芯片采购计划，导致该产品在华市场推广陷入停滞状态。当初那个被国内厂商抢着买的＂特供款＂，如今成了仓库里的烫手山芋。
黄仁勋自己也承认了现实。出口管制让昔日在中国AI芯片市场占据95%份额的英伟达跌落至50%。短短两三年，市场份额腰斩，这不是哪个商业对手能做到的，这是美国政府用一道道行政命令亲手送给中国对手的大礼。
把镜头切到华为研发中心，工程师们大概也没想到，当年那场针对中兴、华为的封锁，反倒成了点燃国产芯片产业的导火索。2018年到现在七年时间，中国半导体产业的脱胎换骨，堪称工业史上的一个奇迹。
最直观的证据是技术指标。昇腾910C算力高达800TFLOPS（以行业衡量AI算力规模的半精度浮点数FP16为标准），支持业内标准的FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。
虽然单卡和英伟达Blackwell最新款仍有差距，但中国工程师走了一条聪明路——用集群优势弥补单卡短板。
徐直军公布了华为的超节点产品Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。
Atlas 950 SuperPoD超节点已超越英伟达将在2027年发布的最大规模超节点NVL576。打个通俗比方，英伟达像是手握屠龙宝刀的独行侠，华为则是排兵布阵的军团统帅。单挑或许吃亏，群战未必落下风。
更让外界震动的是产品迭代节奏。华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括:2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。华为强调，950支持自研的HBM。换而言之，华为已经自研了HBM。
HBM高带宽内存，这玩意儿过去一直被韩国厂商把持，是卡中国AI芯片脖子的关键瓶颈之一。华为这次直接自研突破，等于把绞索从脖子上摘了下来。
国际权威机构的判断也印证了这种趋势。根据摩根士丹利的最新研报，中国在GPU领域的自给率正在快速提升。2024年中国人工智能GPU的自给率为34%，预计到2027年将提升至82%。从三成跃升到八成，这种斜率说明国产替代不是停留在口号层面，而是实打实在抢市场。
价格优势同样不容忽视。Ascend 910C在成本和能效比方面具有显著优势，单卡成本约为1800美元，仅为H100的1/5。同样的预算，买英伟达能装一个机柜，买华为能装五个。对那些被算力成本压得喘不过气的中国AI企业来说，这笔账谁都会算。
更让美国心惊的是大模型生态的＂中国化＂。DeepSeek-V4适配华为昇腾，4月24日，备受关注的DeepSeek-V4预览版正式上线并同步开源。当中国最火的大模型和中国最强的国产芯片绑在一起，英伟达赖以称霸的CUDA生态护城河正在被一点点抽干。
回想2018年中兴遭遇制裁时，国内一片哀嚎，有人觉得没了美国芯片，中国电子产业要倒退十年。
如今再看，封锁不仅没打垮中国，反而像一只无形的手，把所有原本愿意躺平的厂商都赶进了攻关赛道。中芯国际的产能、华为的设计能力、长电的封装技术、华丰的高速连接器——一条完整的国产化产业链，在压力下悄然成型。
如果说芯片是技术博弈的＂矛＂，那原材料就是中国手里的＂盾＂。而这块盾牌，这两年开始反过来给美方施压。
转折点出现在2024年底。2024年12月3日，商务部公告原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
这个时间节点选得很有讲究——正好赶在拜登政府卸任前夕，也是给即将上任的特朗普政府提个醒:中国不是没牌可打。
镓和锗这两种金属听着冷僻，实际上是半导体和军工电子的命脉。中国占精炼锗产量的59.2%，占精炼镓产量的98.8%。一个98.8%的市场份额意味着什么？意味着中国一旦关上水龙头，全世界的相关产业链都得集体喊渴。
效果立竿见影。自2024年初以来，鹿特丹的三氧化二锑价格飙升了228%，截至11月28日，价格达到每吨39000美元。价格翻倍还不是最痛的，真正痛的是有钱也未必买得到货。
美国地质调查局自己做的研究都承认，如果中国全面禁止出口镓和锗，镓价格可能上涨150%以上，锗价格可能上涨26%，美国GDP可能会减少34亿美元。
这种对等反制，让美方坐到谈判桌上的姿态都变了。有分析就指出，美国政府解除了对H20芯片的出口限制，允许英伟达恢复对华销售。
据悉，此举是中美双方为缓和紧张关系、推动贸易谈判而做出的暂时让步。据外媒报道，其中的背景之一是中方在稀土供应等问题上作出一定让步，作为交换条件美方同意有限度放行H20出口许可。换句话说，过去美国想卡谁就卡谁，现在得拿筹码来换。
更值得玩味的是美国财政部长贝森特那段话。H20芯片是英伟达对中国市场定制的一款AI芯片。2023年10月美国政府对中国市场禁售H800芯片后，英伟达在美国商务部工业安全局《出口管理条例》的要求下，针对中国市场推出了＂阉割版＂的H20。
当初是想用H20＂喂＂住中国市场，既不让中国拿到顶级算力，又能赚走中国厂商的钱。算盘打得啪啪响，可惜中国厂商现在用脚投了票。
中国对外的态度始终是坦荡的。商务部的表态一以贯之——合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。中国市场从未对真心愿意合规经营的外资企业关上大门，但前提是，合作必须建立在平等、安全、互利的基础上。带着＂后门＂嫌疑的产品、附加政治抽成的交易，任何有自尊的市场都不会照单全收。
至于台湾地区的台积电，这些年也被夹在中间难做人。先是被美方拦着不让给华为代工，后来又因为给H20追单生产被卷入是非。台湾地区的半导体业者私下里也清楚，过度卷入地缘政治博弈，最终损失的是企业自身的商业利益。
放眼整个棋局，美国当初拍板搞芯片封锁的逻辑其实很简单——以为掐住了高端芯片，就能锁死中国科技的天花板。
可他们算漏了几件事:中国有最完整的工业体系，有14亿人口构成的最大单一市场，有源源不断从全球高校走出的工程师，有＂集中力量办大事＂的制度优势。这几样东西凑在一起，再加上外部压力提供的紧迫感，所迸发出的能量是任何禁令都封锁不住的。
如今的画面已经很清楚。深圳的政府采购会标注＂拒绝进口＂，北京的互联网巨头排队抢购国产芯片，上海的算力数据中心机柜里装的是昇腾，美国的英伟达高管为着不断流失的中国市场愁白了头。这种局面，大概是七年前华盛顿那些挥舞制裁大棒的官员们做梦也想不到的。
中国从不主动挑事，但被人按头时也绝不会束手就擒。每一次外部施压，都成了中国产业自主升级的催化剂。下一个被国产化攻克的领域是什么？是HBM，是EDA，是光刻机，这些清单上的项目都在被一个个划掉。
时间从来不站在傲慢一方。当美国还在琢磨怎么用15%的＂过路费＂维持英伟达的中国市场份额时，中国工程师已经在实验室里测试下一代昇腾芯片的良率了。这场芯片博弈走到第八个年头，胜负的天平，正在以肉眼可见的速度倾斜。
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