来源：问董秘

投资者提问：

您好！公司每年花费上亿的资金搞研发，为何公司在高端铜箔方面却落后于德福，铜冠？人家已经都在搞HVLP5甚至HVLP5+了，而公司还只能产HVLP3？这种差距公司还有投入高研发浪费资金？

董秘回答(中一科技SZ301150)：

您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

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