国家知识产权局信息显示,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种散热结构和电子设备”的专利,公开号CN122205796A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开实施例提供了一种散热结构和电子设备。该散热结构包括:第一散热组件,设置为将电子设备内部的热量传递至外界;第二散热组件,设置为依靠液体的特性对传递出的热量进行转移。通过该实施例方案,可以实时将电子设备内部的热量传递至外界,对电子设备进行快速降温,保证了降温效果。
天眼查资料显示,中兴通讯股份有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析,中兴通讯股份有限公司共对外投资了107家企业,参与招投标项目11598次,财产线索方面有商标信息1889条,专利信息63081条,此外企业还拥有行政许可223个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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