国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司;华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“刀片高度检测的监控方法”的专利，公开号CN122206191A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种刀片高度检测的监控方法，包括：在进行划片工艺前，将检测部件传送至划片机台的静电吸盘上固定，该检测部件包括固定片和贴覆在固定片底部的贴膜，该贴膜用于划片工艺；对贴膜进行第一次预划片作业；对贴膜进行第二次预划片作业，第二次预划片作业的刀片高度与第一次预划片作业的刀片高度的差值为划片工艺的允许误差值；根据贴膜上的划片痕迹确定划片机台的高度检测是否存在异常。本申请通过在进行划片工艺前，通过设置刀片高度固定的预划片作业进行两次预划片，根据作业后贴覆在固定片底部的贴膜的划片痕迹确定划片机台的高度检测是否存在异常，从而避免了实际划片作业时刀片高度检测存在异常所导致的器件产品良率降低的问题。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2948次，专利信息2055条，此外企业还拥有行政许可119个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目373次，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可233个。

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作者：情报员