GLM-5.2发布，国产大模型的"突围时刻"|glm|ptfe|大模型|星球|材料|枫枫

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上周，ai硬件这边小作文频发，基本被轮了一圈，叠加高低切的声音层次不穷，川普在霍尔木兹海峡的表演反复作秀，量化的电风扇轮动，把做成长股的投资者弄得都魔怔了

枫枫再重申一次，吹破净股的背后是投资者忽略了远期折旧和市场空间下降资产贬值未贴现的错觉

同时，我们要看商业模式是否闭环，也要考虑irr的回报率

今天是金毛生日，已经各种迹象表明霍尔木兹海峡事件可能要告一段落，我们需要高度关注，同时我们也要把目光放在日央行和接下来的美联储上

同时6月将尽，我们要关注半年报的来临

今天智普端出GLM5.2，我们来一起看一下周末的ai驱动和我的实测

1、智谱GLM-5.2：国产Coding模型的历史性时刻

周末，川普玩了一手大模型制裁

6月14日，美国商务部下令暂停Anthropic Fable5和Mythos5对所有外国公民的访问。美国政府声称发现了绕过Fable5安全护栏的方法。

同一天，智谱发布GLM-5.2，面向全量用户开放。

智谱的回应只有一句话："前沿模型突然变得不可用的时刻，智谱选择相信另一条路。"

这个周末，国产大模型迎来了属于自己的"突围时刻"。

在此同时，智普直接把GLM5.2端出来了，面向全量用户开放，下周API上线，下周正式开源（MIT协议）。

首先是coding的能力，NAO榜单全球第三，高于Opus4.6，低于GPT-5.5

上下文也来到了1M tokens，与海外SoTA齐平，200k到1M

迭代速度令人惊喜，2月我们看到智普首次拿出GLM5震惊国内市场，到4月GLM5.1，然后6月GLM5.2，几乎是2个月迭代一次版本

同时开源协议，MIT协议让企业级别部署门槛极低

为什么我们这么关注大模型的发展？

因为算力需求的持续爆发是从模型能力提升，到agent场景复杂化，再到token消耗翻倍，然后算力需求刚性扩张

我已经抢了一周智普的codingplan了，一直抢不到，网上的代抢需要120元到180元不等

因为没有实际抢到智普的codingplan，我使用了阿里云的tokenplan和火山方舟的codingplan实测了一下其余模型，也就是上下文1M的大模型处理任务需要多少用量

目前我已经使用龙虾全面接管了知识星球的资料发放任务，从本地整理后发出

其实不开深度思考（thinking）还行，开了就是token的咆哮

展示一下

一天一百块的速度正在狂泻

本人使用deepseekv4 pro，开启thinking high，返回知识星球第一条帖子消耗掉了70k的token，而不开只消耗掉不到1/20的token

也就是说复杂任务其实是很烧token的

为了方便投研和节省人工成本，我以周末的时间测试了60条信息+20个文件的学习归档进本地

然后让豆包统计

也就是说如果没有codingplan使用tokenplan，几乎是就在烧纸钱

而是用codingplan的话数据会容易被池子挤出排队和超载超时，高峰期用不了

当然你说这么烧钱的玩意，你对ai满意吗？

我非常满意，agent已经接管了我非常多的任务，从每天的行程安排，到吃喝拉撒的归档，身体健康，投资研究，如果我把这些活还给自己做，我可能会累死，我连去健身房的时间都没有了

从后天看，我的定时任务已经高达22条

这还没有说让ai接管每日交易时候的数据流，因为我烧不起

目前总结下来，我每个月已经接近要给ai缴费接近1500元，但这也为我买回了每天3h-4h的自由时间

就这样看，ai是挺划算的

最近网上很多结论说泡沫，我不认同，因为这些博主和分析师并没有深度使用ai产品，甚至他们连代码都不会写

以后的社会肯定是赛博朋克的，我们还是紧随潮流

未来随着ai的基建不断扩张，我们希望能看到ai的成本下降，但就目前看，ai仍然是建多少看到多少irr

我们更期待美联储的降息，100BP几乎可以给传导到终端带来8%的可见现金流

临近中报，我们关注海外和国内的硬件端是否能够见到第二轮需求区域带来的线性扩张（openclaw的火爆从Q2开始）（还有更多产品）

接下来我们看一下周末重点信息变化

1、英伟达或采用PTFE作为Rubin Ultra正交背板的核心材料。此前M9+Q-glass方案未能满足电气性能标准，PTFE最终胜出。改性PTFE单价约15万元/吨，每张CCL板使用800g，成品售价可达2500元。2027年Kyber平台PTFE CCL市场规模可达80亿元（未经验证）

NVIDIA Rubin Ultra采用PTFE材料。《GF Overseas Electronics & Communications》报道，CCL：PTFE材料被用于正交背板，Nvidia已确认采用PTFE作为Rubin Ultra正交背板的核心材料。此前的M9+Q-glass cloth方案未能满足所需的电气性能标准，因此PTFE最终被选为正交背板的核心材料，PTFE具备出色的高频传输特性，信号损耗更低，并可在Rubin Ultra平台上支持337G及以上SerDes信号传输。传统PTFE材料相对较软，在钻孔过程中容易产生毛刺，给量产带来挑战，不过新开发的二氧化硅SiO2填料改性PTFE显著提升了机械刚性，该材料目前已成功通过电气性能测试和量产可行性验证，PTFE将逐步替代传统玻纤材料，PTFE CCL不再使用玻纤布。其生产工艺是在PTFE表面涂覆碳氢树脂，然后直接与铜箔层压，改性PTFE材料的单价约为每吨15万元人民币，每张CCL板约使用800g PTFE，一张成品PTFE CCL板的售价可达到2500元人民币。PTFE产业链受益方：预计Shengyi Technology将成为PTFE CCL的主要供应商，Taiflex目前处于产品认证阶段，成为第二供应商的概率较高，在上游原材料方面，Dongyue Group目前是Shengyi Technology的关键PTFE原材料供应商，Daikin和Haohua Chemical是潜在原材料供应商。基于初始订单规模，2027年Kyber平台对应的PTFE CCL TAM可能达到80亿元人民币。

2、关于pcb卖方统计