国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种模块化PCB制作方法及装置”的专利，公开号CN122205773A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种模块化PCB制作方法及装置，本发明通过将多个内层板压合形成第一多层板，并对所述第一多层板进行第一次板孔处理；通过压合处理在第一多层板表面压合第一外层板形成第二多层板，并对所述第二多层板进行第二次板孔处理；通过压合处理在第二多层板表面压合第二外层板形成第三多层板；在至少一次执行步骤S12后，通过压合处理在第三多层板表面压合第三外层板，并对所述第三多层板进行外层板材处理，以形成目标多层板；通过上述方案，本发明通过多次压合处理以降低目标多层板的各层板的高度差值，从而减少板厚不均现象，有效降低高度差值、提高制作精度和可靠性。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息675条，此外企业还拥有行政许可147个。

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作者：情报员