国家知识产权局信息显示，深圳市正通仁禾科技有限公司申请一项名为“一种FPC铜箔复合膜结构及贴合工艺”的专利，公开号CN122205740A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及一种FPC铜箔复合膜结构及贴合工艺，涉及FPC制备技术领域，被配置为设置于FPC主体上，以避免电磁串扰，FPC主体上间隔设置有多个焊盘，FPC主体表面设有覆盖膜，覆盖膜在对应焊盘的位置设置有限位窗口，包括：铜箔层和密封胶层，铜箔层下表面在对应焊盘的位置设有导电凸起，导电凸起的端面上设有防氧化膏，密封胶层设置于铜箔层的下表面，密封胶层上在对应导电凸起的位置设置有贴合窗口，导电凸起被配置为贯穿贴合窗口，以与焊盘接触电连的同时，通过防氧化膏对接触界面进行防氧化保护，并利用限位窗口的侧壁对导电凸起进行限位。通过设置防氧化膏，抑制导电凸起生成氧化层，减少了加工步骤和镀膜材料的消耗，同时提高了贴合稳定性。

天眼查资料显示，深圳市正通仁禾科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正通仁禾科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员