6月15日，A股CPO、PCB、MLCC等算力板块集体走强，截至13:37，聚焦CPO+PCB+MLCC龙头的通信ETF华夏（515050）上涨5.84%，盘中成交额已超11亿元。成分股方面，长芯博创、太辰光、光库科技强势20cm封板，崇达技术、光迅科技、生益科技多股10cm涨停。创业板人工智能ETF华夏（159381）上涨超6%，“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）占比超49%位居AI类标的第一。

摩根士丹利最新报告指出，AI集群规模持续扩大，PCB成为光模块产业链中弹性最大的环节。报告预测，全球AI光模块PCB市场规模将从2025年的6.2亿美元飙升至2028年的37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速高达83%，远超光模块同期60%的增速。价值量方面，单个PCB从400G时代的5~15美元跃升至1.6T时代的20~30美元，量价齐升逻辑清晰。

广发证券指出，需求端可插拔光模块市场容量明显提升、需求大于供给，产品结构正从800G向1.6T过渡；供给端物料缺口逐季收窄，龙头公司订单满足率预计大幅提升。重视物料齐套能力较强的一线光模块厂商（业绩兑现能力强），以及光源/激光器环节具备供货资格的上游企业。

CPO+PCB高含量ETF：通信ETF华夏（515050），跟踪指数CPO+PCB概念股权重合计超80%位居全市场第一（剔除重合个股权重），其中CPO概念股权重超74%，PCB概念股权重超20%，相比同类通信ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB及覆铜板龙头。完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB、存储全链条。直接承接AI算力资本开支加速与技术迭代的双重驱动，是把握通信及电子算力板块业绩释放的核心工具。截至2026年5月30日，前十大权重股分别为中际旭创、新易盛、立讯精密、兆易创新、工业富联、东山精密、天孚通信、沪电股份、生益科技、华工科技，前十大权重股合计占比63.85%。场外联接（A类：008086；C类：008087）

“易中天”高含量ETF：创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪指数的一半权重集中在光模块CPO板块，另一半权重覆盖国产算力、AI软件应用领域，形成“硬件+应用”的均衡布局，新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比超49%位居AI类标的第一。前10大权重股为中际旭创（20.88%）、新易盛（17.89%）、天孚通信（10.80%）、协创数据、蓝色光标、润泽科技、长芯博创、北京君正、昆仑万维、同花顺。目前基金规模超20亿元，场内综合费率仅0.20%，为ETF最低档。场外联接（A类：025505；C类：025506）。