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2026年6月14日，芯界光核(上海)科技有限公司（简称“芯界光核”）宣布完成种子轮融资。本轮融资由君鼎投资、启高资本、小苗朗程、菡源资产及通鼎集团联合投资，具体融资金额未披露。

芯界光核成立于2026年1月27日，是一家专注于全光互联平台研发的高科技企业。公司主要面向AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全光互联解决方案。芯界光核致力于通过技术创新，推动光互联技术在数据中心和人工智能领域的应用，提升数据传输效率和系统性能。

本轮融资将主要用于芯界光核的研发团队扩充、核心技术攻关以及市场拓展。芯界光核表示，将借助此次融资，加速全光互联平台的研发进程，力争在AI算力集群和高性能计算领域占据领先地位。

投资方代表表示，芯界光核的技术团队实力雄厚，其全光互联解决方案具有广阔的市场前景。此次投资是看好公司在光互联技术领域的创新能力和市场潜力，期待芯界光核能够为行业带来更多突破性技术。

更多文中提及企业信息请点击链接：芯界光核

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