【文/观察者网专栏作者 雁默】
关于韬定律，我让子弹飞了一下，等舆论已趋向务实了才谈，因为想在不吹不黑的心态下，试探最乐观的前景是否成立。
结论是，韬定律是“文言文”，而西方迟早“书同文”。
“几何微缩”如白话，“时间微缩”似文言
语文的主要目的之一是追求高效传达信息，因此倾向使用最少的语文传达最多的意思。然而，语文愈精简，精确性就愈低，必须高度依赖上下文语境来理解极简信息，反而让效率打折，以致我们的口语衍生了更多语法形式以求精确。
但在书面文字上，保留极简语文有其必要性，因为古代文字传播成本较高，使用复杂的口语“太贵了”。想想看，飞鸽传书那小布片上能乘载的文字量多么有限；给皇上的奏折想得到重视，就别考验皇上的耐心。再加上中国文字统一了，口语却没统一，因此需要跨越方言歧异的文体来沟通。
不过，即便是口语化也会寻求简化，时代要求语文在“复杂精确”与“简单高效”之间，取得符合时代潮流的平衡。
那么，以中国语文来类比，摩尔定律的“几何微缩”可看成“白话文简化”。例如，“汽车行业竞争太激烈了”，这是完整精确的白话文描述。然而，你现在会用“汽车行业太卷了”来缩短语句吧？这便是精确又不失高效的“几何微缩”。
为了不失精确，白话文简化有其极限，否则就离口语太远，致使传播力下降。要打破这个限制，就得使用文言文描述——车业竞烈。而这就是韬定律的“时间微缩”。
“时间微缩”要求从底层拆解重组既定的几何结构，在语文世界里，文言文就是在干这件事。双音节的“汽车”“行业”“竞争”“激烈”，以单音节的“车”“业”“竞”“烈”取代，从而实现高效。
诚然，你不会在口语上使用“车业竞烈”来与他人沟通，但既然要突破白话文限制，使用文言文就是最高效的途径。甚至，无需创造新词汇“卷”来简化叙述，用旧词汇即可达标，这样你就能看成以既有“成熟制程”来实现先进制程效能的技术路径。
文言文的“微缩”手段，可不止将双音节或多音节的词汇“减字”而已，还能将名词与形容词当作动词来使用，彻底拆解重组语文的“几何结构”。例如：“苦秦久矣”的“苦”原为形容词，文言文做动词使用以简化叙述。“籍吏民”的“籍”原是名词“户籍”，白话文是“登记官吏和百姓的户籍信息”，这虽精确却啰嗦。
如此即能明白，黄仁勋所谓“台积电使用相同的技术路径早已超过10年”这话，无论是误解了韬定律，或刻意曲解以淡化市场疑虑，都可谓“用明朝的剑斩清朝的官”，在制造环节虽有其根据，但忽略了韬定律在设计环节就要求翻新的事实。
台积电着力的是芯片与芯片间的“时间微缩”，可看成创造“内卷”一词来精简白话文的做法。华为着力的是单颗芯片内部的“时间微缩”，属于改变底层结构的文言文，它需要在芯片设计之初，就以“消减音节”与“改变词性”来重构电路。
由此，韬定律的主要重点有二：芯片设计层面的EDA要“打掉重练”，此其一。华为并没有说要以“时间微缩”取代“几何微缩”，这两者不是对立关系，而是相辅相成，此其二。
EDA是“最难啃的骨头”，放在后面说，我们先谈谈“相辅相成”。
“系统级优化”并非“文言文取代白话文”
质疑韬定律的声量不小，但就算是质疑者也认同这是“系统级优化”的工程主张，而许多人可能将“系统级优化”看成“文言文取代白话文”了，这是亟待消除的误解。
韬定律不是中国大可“停止”研发EUV（Extreme Ultraviolet Lithography，极深紫外线）光刻机的新路径，而应看成迎接国产EUV的跳板。简单说，“韬定律+EUV”会为芯片行业带来决定性的结构变化，就算没有实现超车，也能实现“追平”台积电与它的主要芯片买家。
DUV/EUV的发展路径演化 科创板日报
当然，此一前景目前还有许多的挑战与不确定性，除了工程层面的散热、功耗、晶圆良率和生产成本之外，还有产业层面的发展分歧（包含硅光子芯片的进展），市场层面的政治干扰，应用层面的选边站队等等，战局相当复杂。
不过，如果以语文发展的角度类比之，有一件事应是确定的——将底层时间微缩的重要性与几何微缩的重要性等同起来，务求彼此截长补短。按本文的类比方法，即“白话文使用文言文语法实现高效简化”。
这才是“系统级优化”的完整意义。
当然不能说，芯片技术发展可等同于语文发展，毕竟这是两个完全不同的领域，但有一个道理是相通的：愈多人使用，使用时间愈久，就愈能实现高效。
英文的发展史（简化史）约为1400年，它成了国际通用语言后，简化加速。相较之下，中文白话文的发展历史短得多，从五四运动算起，也不过一百出头年，还很“啰嗦”。所以如果你想简化中文白话文章，通常可通过中翻英，再回头英翻中来实现。好在使用中文白话的人口规模巨大，因此我们加速简化语文的条件也不差。
芯片技术也是类似，韬定律所谓的“时间微缩”，在工程角度上看就是通过一种几何微缩的方式来实现的——所以黄仁勋与台积电才会误解或歪解——用本文的比喻来说，就是在白话文的基础上使用文言文语法，以避免韬定律“曲高和寡”，限缩了使用人群。
我们说话是使用白话文，若被要求用文言文取代口语根本不现实，但当我们需要简化白话文时，最佳捷径就是混入文言文语法。
具体来说，即大量使用成语、古诗词等“文言文活化石”来实现白话文简化，非但不会吓跑使用者，还会增加使用者。而这便可看成“逻辑折叠”（Logic Folding），以及完整意义上的“系统级优化”。
如果不考虑让外国人“秒懂”，发展仅百年的中文白话文只要大量使用文言文语法，即可媲美1400年英文简化史。而这就是“等效x纳米”的意涵，“等效”不是营销用语，而韬定律这个方法论的预期结果。
结果需要验证，验证需要时间，缩短达标时间的必要途径就是开放让更多人使用，而不是停留在私塾规模关起门来自研。所以何庭波才说“没有任何一家企业能独自找到所有答案”，华为强调开放与合作。
要让更多人使用并突破国界，就得硬啃“最难啃的骨头”——EDA。
让芯片设计端“书同文”的机遇和挑战
应该是两年前，我就主张应强制国内芯片制造厂使用国产EDA，因为EDA公司极度需要实战经验。但这并没有发生，主因应该是三家国际EDA巨头的垄断太彻底，本土EDA在现有环境里无法与之竞争。
“彻底垄断”有四个面向：与晶圆厂的深度绑定，双方合作开发“制程设计套件”（PDK），黏性超强，此其一；全流程平台化加上数十年算法累积，犹如难以翻越的高山，此其二；设计商的工作流程与“智财库”都与特定EDA商绑定，转换合作对象成本高昂，此其三；高研发资金与高智财壁垒，形同“菜鸟碾碎机”，此其四。
用白话说，主流芯片设计商与EDA巨头成了命运共同体，斩不断，理还乱。
不过，韬定律意味着EDA工具的翻新，空间驱动的架构成了时间驱动的架构。当前的EDA巨头虽也有一套3D-IC异质整合工具，能满足“实现3D堆栈与Chiplet封装”的基础需求，但尚未完全符合韬定律要求的“跨层系统级协同优化（STCO）与Logic Folding原生支援”。
按本文的类比，即EDA三巨头虽有“简化白话文”的方法，但没有“文言文语法工具”，以彻底符合韬定律要求。而这就是本土EDA商的机遇，既有赛道跑不赢，就换道或弯道试试。
在这个层次上，对比华为与台积电就有点比拟不伦了，因为华为是系统商，台积电只是代工厂。如果将符合韬定律的设计交给台积电生产，台积电当然生产得出来，但台积电缺乏动力从设计端翻新思维到华为的程度，因为没被卡脖子，也尚无需要。
台积电位于高雄的工厂 路透社
按照台积电目前的几种方案，几何微缩基本没有对手，时间微缩则是搭配性补强几何微缩的方法，设计商如英伟达与台积电只要继续原来“白话文简化”的方法“顺顺走”即可，改走韬定律路线反而是风险较高的选择。而这也使得EDA巨头缺乏“扩增赛道”的急迫感，整个生态目前都还不需要韬定律自救或自保。
这叫作领先者障碍。
想真正让对手“书同文”，华为光是证明成熟制程可以透过韬定律路线量产“等效x纳米”的高端芯片还不够，因为韬定律虽然避开了当前高端芯片制造最贵的那一部分，即EUV光刻机的成本摊提，但也由此衍生了新成本，主要就是完全适配的EDA需要“打掉重练”的阵痛，以及为功率、散热与良率等问题付出的代价。
简单说，要让对手“打不过就加入”，必须是“韬定律+国产EUV”，而且要进展到功率、散热与良率等问题都大致解决了，高端芯片的成本才会降到肉眼可见的程度，以完全消除“台积电生态”的稀缺性。
也就是“白话文+文言文语法”的普及势不可挡，西方才有可能另辟一条类似的路线“书同文”，以弥补“白话文简化”路线的不足。说到底，即在质量接近的条件下，“价格说话”。
所以才说，在韬定律的大旗下，EDA是关键，国产EUV光刻机则是打破当前生态的临门一脚。
当然，台积电与西方同行客户都不会宣称自己改走韬定律路线，因为面子也攸关产品卖价。他们会用赢学模式宣称自己新创了一条“真系统级优化”的路线，但若究其实，该路线就是韬定律，从单颗芯片内部就贯彻“时间微缩”，而不只是“芯片与芯片的3D折叠”，封装的艺术。
华为将“等效1.4纳米”的芯片锁死在2031年实现，西方总体认为过于乐观，但我的看法相反，这说不定还算保守的说法，因为这个承诺的前提并不包含国产EUV在2030年左右“横空出世”。
务实点说，韬定律所面对的功率、散热、良率与成本问题都是非常艰难的考题，芯片业没有一夕翻盘的童话，只有一步一脚印踏实的攻坚。平心而论，华为的成就已超乎预期，而这是被压迫出来的韧性。
“偏方”与“硅光子倒逼”
最后小聊一下“偏方”与“硅光子倒逼”。
对当前的先进制程生态而言，韬定律被视为一种偏方，但摩尔定律确实已走到极限，偏方也可能是解药。台积电的因应方式是发展硅光子，以求榨出摩尔定律最后的“余晖”，这被领先者视为正途，而不是华为这种“山不转路转”的方案。
但有意思的是，当硅光子将芯片与芯片间的延迟问题压缩到物理极限时，单颗芯片内部的延迟问题就益发凸显，这个时候台积电就会引发对韬定律工程路线的内生需求。简单说，死胡同就是死胡同，头再硬也终究要改道，不妨称之为“硅光子倒逼”。
从某种角度说，华为是先撞墙了才被逼出了韬定律，改道而行，台积电将撞到的墙与华为虽不一样，但仍将撞墙，必将改道。
因此，论者也可说华为是先行者，而本文想强调的是，台积电与他的设计商客户，都将是某种意义上的追随者。黄仁勋将台积电说成先行者这个论点，回避了重要事实，属于避重就轻。所谓“谁先谁后”的争议，其实也非必要，知道是殊途同归即可。
须知，华为并没有在硅光子的赛道上缺席，正加速布局硅光子及光电混合交换网络技术，而随着硅光子赛道的进展，其对韬定律想达到的目标是“强力助攻”，而不是“另一回事”。由此可见华为主张韬定律的合理性与前瞻性。
西方没有完全否定韬定律，也不乏乐观看待者，只是总体而言将之视为“偏方”，采取观望态度。这现象是可以理解的，因为既然自称“定律”，你就要拿出真凭实据，而不是停留在概念阶段。
诚然，历史上不乏被视为偏门解决方案，但最终意外成功的例子，如研发原子弹的“内爆法（Implosion）”，一开始被视为“大逆不道”，但最终被证实“偏门有理”。
不过，华为既称已量产381款芯片验证才提出韬定律，又称秋季推出的“麒麟2026”芯片“首次实现逻辑折叠”，这会让观察者产生更多的疑问，从而给了“吹韬”与“黑韬”过度引申与唱衰的空间。
于此，我的第一个问题是，韬定律为何在今年提出，而不是去年或明年？是为了在技术层面招兵买马，还是为了在销售层面为潜在客户注入信心，或是两者兼具？甚或还有其他目的？
2026年3月3日，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，参观者在华为展台观看折叠屏手机的内部结构。 新华社
严格说来，韬定律不是革命性的主张，但也不乏颠覆性，应该值得一个不吹不黑的评论。无论如何，我对中国实现“从1到100”一向充满信心，也希望“麒麟2026”能证实韬定律已在一定程度上解决了功耗，散热的问题，至于良率与成本，个人倾向保守看待。
在国产EUV光刻机出现以前，我会将韬定律视为未来国产芯片跃升的一个跳板，而不会将之视为整个行业的“重大突破”，因为目前还看不到市场逻辑下的硬式突围。毕竟，市场才是最精准的裁判。
总之，使用文言文语法，非常妙，妙不可言，但别忘了成功基础是建立在白话文上头，文言文是利器而不是目的地。
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