国家知识产权局信息显示，汉磊科技股份有限公司取得一项名为“生物芯片”的专利，授权公告号CN224358471U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种生物芯片，包括基板、半导体层、绝缘层、金属层、第一保护层及第二保护层。半导体层设置于基板上且具有反应区。绝缘层设置于半导体层上且具有暴露出反应区的第一开口。金属层设置于绝缘层上且包括源极、漏极及围墙结构。围墙结构围绕第一开口、源极及漏极。第一保护层设置于金属层上且具有第二开口。第二保护层设置于第一保护层上，具有第三开口与第四开口，且包括对应于源极设置的第一突出部、对应于漏极设置的第二突出部及对应于围墙结构设置的第三突出部。第三突出部围绕并定义第四开口。在基板的法线方向上，第三开口重叠第二开口与第一开口。第四开口暴露出第一保护层。本实用新型的生物芯片可避免溶液有溢流的问题。

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作者：情报员