国家知识产权局信息显示，上海车仪田科技有限公司申请一项名为“MOCVD承载盘的盘漂补偿方法、系统、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN122217384A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种MOCVD承载盘的盘漂补偿方法、系统、计算机设备及存储介质，涉及半导体检测技术领域，本申请通过获取承载盘连续多圈的原始测量信号，并基于待优化的二维空间映射模型、理想采样轨迹以及各圈对应的二维空间平移参数构建联合优化目标函数，使承载盘盘漂被表征为原位测量探头相对于承载盘表面采样位置的二维空间偏移，并在联合优化过程中同步求解承载盘表面空间位置与被测物理量之间的对应关系，以及各圈对应的盘漂偏移量，从而准确确定实际采样轨迹相对于理想采样轨迹的空间偏移补偿量。基于该空间偏移补偿量对原始测量信号进行校正，可以同时降低盘漂引起的相位错位、幅值误差和波形畸变，提高原位测量信号的准确性和可靠性。

天眼查资料显示，上海车仪田科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本319.4745万人民币。通过天眼查大数据分析，上海车仪田科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员