来源：问董秘

投资者提问：

您好:请问贵司 1、公司通过增资+合资绑定赛勒科技切入硅光领域，请问现有合作是否覆盖硅光引擎、共封装CPO、硅光互连芯片研发； 2、后续有无向上游配套DSP、下游光模块全链条延伸布局的相关规划？

董秘回答(光莆股份SZ300632)：

尊敬的投资者，您好！公司与赛勒光电的合作，依托双方各自技术优势实现技术互补与产业链上下游的协同，目前双方合作处于推进阶段，若未来公司有相关规划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

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