国家知识产权局信息显示，东莞澳普林特精密电子有限公司申请一项名为“一种高导热石墨片及其制备方法”的专利，公开号CN122212117A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种高导热石墨片及其制备方法，涉及导热材料技术领域，由聚酰亚胺（PI）膜经碳化、石墨化和压延处理制成，所述石墨片的厚度为H，制备该石墨片所使用的PI膜厚度为T，且T大于在传统高温碳化、石墨化及压延工艺中制备厚度为H的石墨片所使用的标准PI膜厚度T₀；所述PI膜的厚度T大于在传统高温碳化、石墨化及压延工艺中制备目标厚度H石墨片所需的标准PI膜厚度T₀；通过在保持最终产品厚度不变的前提下，增加PI膜的厚度，有效提高了石墨的密度；根据导热系数公式，当比热容和热扩散系数基本不变时，密度的增加直接导致导热系数的提升。

天眼查资料显示，东莞澳普林特精密电子有限公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞澳普林特精密电子有限公司参与招投标项目3次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员