来源：问董秘

投资者提问：

近期产业界对于CoWoP先进封装互连技术关注度持续提升，请问公司是否已经具备相关PCB工艺能力，并参与相关客户项目开发？

董秘回答(胜宏科技SZ300476)：

尊敬的投资者，您好！公司持续布局高阶HDI及mSAP工艺技术，正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。谢谢关注！

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