来源:问董秘
投资者提问:
请问公司在高阶HDI与先进封装载板方向是否有技术储备,以支持未来CoWoP等新型AI服务器架构的发展?
董秘回答(胜宏科技SZ300476):
尊敬的投资者,您好!公司持续布局高阶HDI及mSAP工艺技术,正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。谢谢关注!
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免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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请问公司在高阶HDI与先进封装载板方向是否有技术储备,以支持未来CoWoP等新型AI服务器架构的发展?
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尊敬的投资者,您好!公司持续布局高阶HDI及mSAP工艺技术,正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。谢谢关注!
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