国家知识产权局信息显示，昆山雷克斯电子科技有限公司取得一项名为“一种多层电路板压合装置”的专利，授权公告号CN224368080U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层电路板压合装置，包括：压合部件，所述压合部件包括装置座、顶板、立杆、套环、支撑板和液压泵，所述立杆固定在装置座的顶部，粘除部件，所述粘除部件包括加工框、粘接辊、立板、槽体、内凹槽、转盘、电机、丝杠、横板、螺母和加工板，所述加工框位于加工板的上方，加工板焊接在装置座的顶部。本实用新型当前的生产环境下，外部空气中弥漫的灰尘和细微颗粒极易附着在待压合的多层电路板表面，这些杂质尺寸虽小，却有着极大危害，在压合前期，如果未能及时且彻底的清理掉这些附着杂质，当进入压合环节，在高温高压的作用下，灰尘和颗粒便会顺势渗透至电路板内部，极大的增加了生产成本，降低了生产效率。

天眼查资料显示，昆山雷克斯电子科技有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山雷克斯电子科技有限公司参与招投标项目25次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员