6月16日,由韩国庆尚北道道政府及下辖各市郡主办的“POST APEC 庆尚北道中国投资说明会——重庆站”暨产业精准对接活动在渝举行。中韩两地政府、企业、投资机构及行业协会等80余位代表参会,围绕精密制造、生物医药、半导体、新能源汽车零部件、人工智能、机器人等领域深入交流,现场达成多项合作意向,并签署四份合作备忘录。
活动现场。
庆尚北道是韩国顶尖制造业集聚区,下辖金泉、安东、荣州等特色产业城市,分工明晰、互补性强:金泉市主攻精密制造、汽车零部件与二次电池材料;安东市依托专业园区,形成以疫苗、血液制品为核心的生物医药集群;荣州市深耕半导体材料、高端铝材及汽车轻量化材料。整体看,庆尚北道在半导体、二次电池、机器人、新材料等领域生态完整,与重庆产业发展方向高度契合。
庆尚北道招商引资总管团长田進永表示,此前在中国多城推介成效显著,重庆产业实力强、区位优势突出,双方合作空间广阔,期待推动更多跨境项目落地。重庆市两江新区科技局局长颜遥平介绍,重庆制造业基础雄厚,两江新区创新资源集聚、营商环境优越,愿与韩方深化技术、产业与投资协作,实现互利共赢。
庆尚北道与成渝地区“一带一路”国际技术转移中心签约。
签约仪式上,庆尚北道分别与成渝地区“一带一路”国际技术转移中心、值得资本(深圳)有限公司、重庆中软卓越信息技术有限公司、重庆渝科创企业服务有限公司签署合作备忘录,覆盖技术转移、投融资、信息技术、企业服务等多个板块,为两地常态化合作奠定基础。
随后,韩国轴承产业协会、纽罗梅卡(Neuromeka)、WithSystem株式会社发布合作需求,涉及轴承精密制造、协作机器人、工业自动化、IT解决方案等领域。在一对一精准洽谈环节,中韩企业面对面沟通,多家企业初步达成合作意向。
本次重庆站是POST APEC庆尚北道中国系列投资说明会的重要一站。今年下半年,庆尚北道将邀请中方企业赴韩考察产业链与投资环境,2027年计划继续组团来华开展投资促进活动。双方将持续依托后APEC合作框架,深化中韩地方经贸协同,推动产业合作走深走实。
上游新闻记者 严薇 主办方供图
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