国家知识产权局信息显示，开利公司申请一项名为“堆叠架构电子微芯片的液体冷却”的专利，公开号CN122227958A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种冷却系统包括可操作以冷却堆叠微芯片组件的热移除装置。热移除装置包括具有第一端、第二端、在第一端和第二端之间延伸并连接第一端和第二端的至少一个侧壁、以及空心内部的结构。堆叠微芯片组件可定位在空心内部内。入口空腔和出口空腔布置在空心内部内，并且可流体地连接至形成在堆叠微芯片组件中的至少一个通道。入口开口形成在该结构中，并且与入口空腔流体地连接。形成在该结构中的出口开口与出口空腔流体地连接。第一冷却流体可从入口空腔通过形成在堆叠微芯片组件中的至少一个通道移动至出口空腔。

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作者：情报员