国家知识产权局信息显示，广州奥松电子股份有限公司申请一项名为“一种电化学无铅氧传感器催化层配方及其制备方法”的专利，公开号CN122209476A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种电化学无铅氧传感器催化层配方及制备方法。催化层配方包括：催化剂、有机树脂、导电材料及造孔剂，所述催化剂选自金碳、金粉、铑碳、铑粉和纳米银粉中一种或多种，所述有机树脂选自聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯和聚四氟乙烯的一种或多种，所述导电材料选自富勒烯、碳纳米管或碳黑的一种或多种，所述造孔剂选自N‑甲基吡咯烷酮、N,N‑二甲基甲酰胺、乙二醇、柴油、乙醇、异丙醇、丙醇中的一种或多种。催化层研磨工艺为球磨混合，球磨转速为50~400rpm/min，研磨后的细度＜5μm。

天眼查资料显示，广州奥松电子股份有限公司，成立于2003年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4235.2942万人民币。通过天眼查大数据分析，广州奥松电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员