国家知识产权局信息显示，禾纳半导体（深圳）有限公司申请一项名为“分立器件的散热控制方法及其相关设备”的专利，公开号CN122227961A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供了一种分立器件的散热控制方法及其相关设备，用于对关键器件的前瞻性热保护，以显著提高运行可靠性与使用性能。该方法包括：根据器件分区配置信息对目标设备进行分区同步监测获得各分立器件区域的实时热状态数据，根据散热效能传递数据及实时热状态数据对各优先散热区域进行热负载与散热效能的耦合分析生成各优先散热区域的散热性能预测数据，根据温度阈值、散热性能预测数据及实时热状态数据述优先散热区域进行反馈散热控制调节生成各优先散热区域的初始散热控制指令，根据常规散热区域的实时热状态数据对初始散热控制指令进行散热均衡优化生成优化散热控制指令集。

天眼查资料显示，禾纳半导体（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，禾纳半导体（深圳）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员