来源：新浪证券-红岸工作室

6月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州固锝电子股份有限公司申请一项名为“适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件”的专利，授权公告号CN224368301U，授权公告日为2026年6月16日。申请号为CN202521108234.8，申请公布日期为2026年6月16日，申请日期为2025年5月30日，发明人朱磊、郝艳霞、廖园明，专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司，专利代理师马明渡、潘文斌，分类号H10W70/40、H10W74/10。

专利摘要显示，本实用新型公开了适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件，框架结构中具有多个框架单元，各框架单元均具有框架主体和设置在框架主体周侧的功能引脚、辅助引脚；位于框架主体一侧的各功能引脚上在封装区域之内的表面开设有第一开槽；框架主体上在封装区域之内靠近各第一开槽的表面开设有第二开槽。各辅助引脚上在封装区域之外的部位开设有预切槽，框架主体上在封装区域之内靠近各预切槽的表面开设有第三开槽。本方案极大提升了封装部与框架主体、功能引脚和辅助引脚的结合力，使得由此制成的半导体功率器件应用在汽车长期振动工作的工况也不会出现脱焊、分层等风险，确保新能源汽车的驱动系统、充电系统以及能源管理系统能够正常工作。

苏州固锝于1990年11月12日成立，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于江苏省苏州市。该公司是国内半导体分立器件行业的重要企业，专注于分立器件和集成电路封装，具备较强的技术实力和市场竞争力。

苏州固锝的主营业务为分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售，所属申万行业为电力设备 - 电池 - 电池化学品，涉及比亚迪概念、华为概念、太阳能（光伏）等概念板块。

2025年，苏州固锝实现营业收入39.6亿元，在行业44家企业中排名第26，远低于第一名中伟新材的481.4亿元和第二名格林美371.24亿元，低于行业平均数94.38亿元和中位数71.79亿元。其主营业务中，新能源材料营收29.51亿元，占比74.52%；半导体营收9.31亿元，占比23.52%；其他业务营收7587.7万元，占比1.92%；租赁营收171.48万元，占比0.04%。净利润方面，2025年为7128.72万元，行业排名24/44，与第一名璞泰来的26.05亿元和第二名格林美17.22亿元差距较大，低于行业平均数2.92亿元和中位数1.07亿元。

苏州固锝电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种改进散热性能的easy3b模块发明专利实质审查的生效、公布CN202610159477.72026-02-04CN121985507A2026-05-05戴端、刘浩森、於少林、王佳宁2基于模糊控制的并联MOS主动均流电流变化率调整方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512052098.62025-12-31CN121791678A2026-04-03王佳宁、庄旭东、於少林3塑封成型中基板的矫正方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511731486.02025-11-24CN121693231A2026-03-17郑志荣、孙清江4封装产品焊接面切割残胶的清理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511321589.X2025-09-16CN121398651A2026-01-23郑志荣、郝艳霞、吴炆皜5凸点封装的基板定位矫正方法发明专利公布CN202511059353.32025-07-30CN120955002A2025-11-14郑志荣、倪俊阳6一种二极管产品的极性检测装置实用新型授权CN202521312660.32025-06-25CN224354526U2026-06-12潘建国、薛建良、郭泳7传感器贴膜治具实用新型授权CN202521223347.22025-06-16CN224335054U2026-06-09蔡旸林、郝艳霞8场效应晶体管RDSON的测试装置和测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510783134.32025-06-12CN120559424A2025-08-29刘玉龙、郝艳霞、朱建平、朱磊9适用于高可靠性封装的框架结构及其半导体功率器件实用新型授权CN202521108234.82025-05-30CN224368301U2026-06-16朱磊、郝艳霞、廖园明10晶圆环置换设备实用新型授权CN202521019942.42025-05-22CN224356601U2026-06-12廖园明、郝艳霞、朱磊、陈会宇11一种功率器件封装单元焊接测试用切断治具及切断设备实用新型授权CN202520957631.62025-05-15CN224209967U2026-05-08朱磊、郝艳霞、陈会宇、朱建平12功率器件封装结构及半导体功率器件实用新型授权CN202520955746.12025-05-15CN224368300U2026-06-16朱磊、郝艳霞、朱建平13塑封体异形表面SAT的前处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411936881.82024-12-26CN119609935A2025-03-14郑志荣、章文强、周斌14半导体圆片划片刀片定额的估算方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411809800.82024-12-10CN119885565A2025-04-25郑志荣、陈卫娟、孙长委15柔性电路板装片键合用夹具实用新型授权CN202422589680.72024-10-25CN223391502U2025-09-26薛岫琦、陈学峰、樊致华16QFN后烘用限位治具实用新型授权CN202422398833.X2024-09-30CN223347758U2025-09-16陈学峰、郑志荣17MOS场效应管双网印工艺结构及双网印制备方法发明专利授权、公布CN202411125655.12024-08-16CN119170509B2025-10-31朱磊、王丽丹、郝艳霞、孙爱萍18二极管双网印工艺结构实用新型授权CN202421958917.82024-08-13CN223092884U2025-07-11朱磊、郝艳霞、朱建平、沈加勇19二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410942270.82024-07-15CN118712074A2024-09-27朱磊、郝艳霞、朱建平、沈加勇20二极管大尺寸多芯片叠加工艺结构实用新型授权CN202421663541.82024-07-15CN223230304U2025-08-15朱磊、郝艳霞、朱建平、刘玉龙21封装产品切割后焊接面残胶的清理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410910348.82024-07-09CN118926208A2024-11-12郑志荣、陶江宝、孙长委22超声倒装吸嘴的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410910351.X2024-07-09CN121340104A2026-01-16郑志荣、陈学峰23多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构实用新型授权CN202421555222.52024-07-03CN223092883U2025-07-11朱磊、王丽丹、郝艳霞、孙爱萍24光线传感器的激光印字方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410846910.52024-06-27CN118664095A2024-09-20郑志荣、吴庆江、孙长委25光线传感器封装激光用印字夹具实用新型授权CN202421494347.12024-06-27CN222946385U2025-06-06郑志荣、吴庆江、孙长委26QFN传感器用激光印字夹具实用新型授权CN202421494312.82024-06-27CN223098235U2025-07-15郑志荣、陈学峰、吴庆江27去除边缘芯片的晶圆片Mapping的生成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410647349.82024-05-23CN118709246A2024-09-27郑志荣、杨艾、於洪炎28二极管芯片多层叠加焊接定位治具实用新型授权CN202421136140.72024-05-23CN222471299U2025-02-14朱磊、郝艳霞、朱建平、沈加勇29一种适用于二极管桥堆类产品的折弯治具及折弯设备实用新型授权CN202421029774.22024-05-13CN222643090U2025-03-21朱磊、陈会宇、刘玉龙、郝艳霞、曹丽中30QFN薄基板切割后未分离的印字方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410555273.62024-05-07CN118664092A2024-09-20郑志荣、吴庆江、陈学峰、孙长委31QFN点胶贴盖产品测量治具实用新型授权CN202420904429.22024-04-28CN222482126U2025-02-14郑志荣、杨艾、薛岫琦、陈学峰32大尺寸散热及双槽防水的MOS场效应管芯片封装结构实用新型授权、公布CN202323376474.X2023-12-12CN222168380U2024-12-13朱磊、王丽丹、郝艳霞、朱建平33晶圆Mapping的转换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311201614.12023-09-18CN117237577A2023-12-15郑志荣34芯片推力测试治具实用新型授权CN202322529669.72023-09-18CN220893622U2024-05-03陈学峰、郑志荣、樊志华35一种引线框架及灌胶模具实用新型授权CN202322278651.42023-08-24CN220856568U2024-04-26朱磊、王丽丹、刘玉龙、孙爱萍36一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管实用新型授权CN202322281710.32023-08-24CN221057419U2024-05-31郝艳霞、王丽丹、沈加勇、孙爱萍37一种具有高稳定性的大功率整流桥堆发明专利实质审查的生效、公布CN202310762232.X2023-06-27CN116666326A2023-08-29刘玉龙、王丽丹、朱磊、朱建平38一种并联结构的小型化功率器件发明专利实质审查的生效、公布CN202310768822.32023-06-27CN116682810A2023-09-01郝艳霞、王丽丹、朱建平、吴敏39紧凑型双芯片功率器件实用新型授权CN202321645962.32023-06-27CN220138312U2023-12-05朱磊、王丽丹、吴敏、朱建平40并联结构的功率器件实用新型授权CN202321652599.82023-06-27CN220138313U2023-12-05郝艳霞、王丽丹、沈加勇、吴敏41高稳定性大功率三相桥堆实用新型授权CN202321638506.62023-06-27CN220138311U2023-12-05沈加勇、王丽丹、朱建平、刘玉龙42具有高散热性能的功率桥堆实用新型授权CN202321638500.92023-06-27CN220138302U2023-12-05朱磊、王丽丹、郝艳霞、吴敏43陶瓷基板的贴膜方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310656297.62023-06-05CN116692120A2023-09-05郑志荣、陈学峰、陶江宝、孙长委44陶瓷基板用贴膜治具实用新型授权CN202321409188.62023-06-05CN220121787U2023-12-01郑志荣、陶江宝、曹双全45方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具实用新型授权CN202321409180.X2023-06-05CN220121804U2023-12-01郑志荣、陈学峰、吴庆江、孙长委46小尺寸封装产品用检验治具实用新型授权CN202321409199.42023-06-05CN220894151U2024-05-03郑志荣、陈学峰47用于陶瓷封装产品的灰尘清理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211302500.12022-10-24CN115648613A2023-01-31郑志荣、陈学峰、陶江宝48塑封后产品银浆覆盖率的检测方法发明专利授权CN202211301941.X2022-10-24CN115829930B2026-04-10郑志荣、方玲49离线自动生成晶圆Mapping的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202210800825.62022-07-08CN115345110A2022-11-15郑志荣50用于半导体器件的加工单元发明专利实质审查的生效、公布CN202210599236.62022-05-30CN117187908A2023-12-08丁灵