国家知识产权局信息显示，苏州华兴欧立通自动化科技有限公司申请一项名为“电子产品装配设备及装配方法”的专利，公开号CN122231803A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电子产品装配设备及装配方法，装配设备包括支撑架、导向组件、旋转组件及压装装置，导向组件具有至少一个方向的平移自由度并包括抵持部；旋转组件转动安装于导向组件，包括随动部，在旋转组件转动过程中，随动部与抵持部抵持，通过随动部的轮廓约束驱动旋转组件沿平移自由度的方向平移，使取料头带动的第一元器件以包含转动与平移的复合轨迹与第二元器件组装。该装配设备利用物理抵持和轮廓约束将转动转化为复合运动，有效避开第二元器件上的干涉，通过机械约束替代人工操作，解决了因装配间隙过小导致的元器件边缘、泡棉、排线剐蹭和损伤问题，显著提升了装配良率、一致性及结构稳定性。

天眼查资料显示，苏州华兴欧立通自动化科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华兴欧立通自动化科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员