国家知识产权局信息显示，同和电子科技有限公司申请一项名为“聚合物被覆金属磁性颗粒及其制造方法”的专利，公开号CN122249713A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种聚合物被覆金属磁性颗粒，其具备：金属磁性颗粒；被覆层，其设置于金属磁性颗粒的表面，由硅氧化物构成；以及聚合物层，其设置于被覆层的表面，包含式(1)所示的结构单元与具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的烷氧基硅烷的聚合物。

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作者：情报员