Chiplet、CoWoS、2.5D/3D堆叠、HBM等高算力先进封装技术驱动下，先进封装材料形成以封装基板为价值核心、配套胶材、电子化学品、中介基材、散热材料、金属互联耗材协同配套的完整体系；
高端FC-BGA封装核心依赖ABF积层膜载板承担高密度互联、信号传输与散热功能，玻璃基板、氮化铝陶瓷基板作为下一代低翘曲、高散热载体逐步推进产业化；
配套材料包含底部填充胶、环氧塑封料、临时键合胶、PSPI光敏聚酰亚胺、高端电镀液、热界面材料、焊球与铜键合丝等；分别实现芯片应力缓冲、防护密封、超薄晶圆加工、再布线图形化、金属通孔填充、高功率散热与电气互连；
当前高端材料核心配方、特种基材、高端化学品长期被国外厂商垄断，AI算力、汽车电子与共封装光学需求持续扩容市场，行业核心发展主线围绕低介电、低热膨胀、高导热、高纯度性能迭代，同时国产厂商在胶材、载板、电子化学品领域加速突破，国产替代空间广阔。
先进封装材料产业链企业成长能力+盈利能力
根据业务关联度，本文共选取18家先进封装材料产业链企业作为研究样本；
并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为成长能力评价指标；净资产收益率、毛利率、净利率等为盈利能力评价指标。
第10 唯特偶
产业细分：电子化学品
公司亮点：公司主营超细锡膏、纳米银烧结等微电子焊接材料，产品可用于Chiplet、2.5D/3D堆叠、HBM等先进封装精密互连环节，是先进封装核心配套国产焊料厂商。
第9 沃格光电
产业细分：面板
公司亮点：公司依靠自主TGV玻璃通孔全流程工艺量产玻璃基载板，作为先进封装核心新型材料，用于AI芯片、Chiplet、CPO光模块封装。
第8 有研新材
产业细分：半导体材料
公司亮点：公司通过子公司有研亿金量产适配2.5D/3D、HBM、TSV工艺的先进封装高纯溅射靶材与高端键合丝，是国内先进封装核心上游材料供应商。
第7 兴森科技
产业细分：印制电路板
公司亮点：公司依托ABF积层膜、BT树脂等先进封装核心基材量产FCBGA、CSP载板，是国内少数同时布局算力与存储先进封装关键互连材料载体的厂商。
第6 兴福电子
产业细分：电子化学品
公司亮点：公司通过自研加收购布局先进封装化学品，量产TSV电镀液、蚀刻液、封装胶等适配2.5D/3D、HBM、Chiplet的配套湿电子材料，是先进封装湿法工艺核心材料供应商。
第5 天承科技
产业细分：电子化学品
公司亮点：公司是先进封装上游核心湿电子化学品厂商，自研覆盖TSV、RDL、Bumping、TGV等先进封装全流程电镀药水，是先进封装金属化环节关键材料供应商。
第4 鼎龙股份
产业细分：电子化学品
公司亮点：公司布局覆盖CMP抛光垫/抛光液、封装PSPI、临时键合胶、封装光刻胶等全套先进封装核心耗材，产品适配2.5D/3D、板级、HBM、Chiplet等主流先进封装工艺。
第3 联瑞新材
产业细分：非金属材料
公司亮点：公司是HBM、Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装上游核心粉体供应商，其Low-α球形硅微粉、球形氧化铝为环氧塑封料、底部填充胶、高速载板提供关键填料。
第2 安集科技
产业细分：电子化学品
公司亮点：公司依托CMP抛光液、TSV电镀液、配套湿电子化学品三大材料产品，全面覆盖2.5D/3D TSV、混合键合、HBM等先进封装核心工艺所需关键耗材，是先进封装湿制程材料核心国产供应商。
第1 深南电路
产业细分：印制电路板
公司亮点：公司依托BT树脂、ABF膜等先进封装核心材料量产FC-BGA、BT封装基板，是 AI芯片先进封装所需关键载板材料的核心加工厂商。
加入【企业价值】，获取更多产业链企业成长能力+盈利能力
*本文相关信息均来源于公开资料整理，仅供行业研讨参考，不构成任何投资建议，投资决策需建立在独立思考之上。
热门跟贴