台积电28纳米制程发生显著产能调整。6月22日，据格隆汇援引供应链人士言论称，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量已从今年初的20万片降至15万片，较年初减少逾25%。

20万片到15万片，减少的5万片月产能去向已经明确。台积电规划将更多28纳米产能用于生产先进封装的硅中间层（Interposer），同时逐渐退出该制程上的低毛利代工订单。所谓硅中间层，是台积电CoWoS先进封装的核心组件——在AI芯片与封装基板之间承担高密度互连任务。英伟达、AMD等AI芯片巨头持续扩大CoWoS订单规模，中间层需求随之走高。

事情的另一面是，28纳米制程正在从台积电的核心利润来源变为竞争红海。过去几年，中国大陆晶圆代工企业在成熟制程领域大举扩产。晶合集成覆盖150纳米至28纳米制程节点，以全球第九大晶圆代工厂的身份于今年5月向港交所递交了IPO申请；粤芯半导体同样主攻12英寸成熟制程，6月15日刚刚通过深交所创业板上市审议，拟登陆资本市场扩建产能。公开信息显示，到2025年末粤芯半导体月产能已达6.33万片，产能利用率超过九成。

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本文源自：市场资讯

作者：听潮