上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
本文源自:金融界AI电报
上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
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