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观点网讯：6月22日，根据公开资料整理，阿里旗下平头哥（上海）半导体技术有限公司近日完成工商变更。该公司注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。

平头哥（上海）半导体技术有限公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。作为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，该公司具备成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。

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