01科技板块还有多少空间？
中信建投证券夏凡捷认为，美联储加息预期未阻挡全球科技股上行，预计创业板和科创板将继续保持强势，估值高企和交易结构可能成为后续科技主线阶段性切换的主要原因。
大涨后当前创业板指在主要宽基指数中仍具有最佳性价比，与其他科技成长或中小盘指数相比仍然处于偏低水平，拥有10%-12.5%的估值优势，距离过去市净率阶段高点也仍有32.3%的空间。
科创50短期表现更多源自海外映射（费城半导体指数、韩国综指）、“两存”上市预期和中报业绩期待，当前科创50市盈率和市净率已经升至225倍和9.43倍，从市盈率和市净率的绝对水平（相较其他指数）和历史百分位来看均处于最高估值水平。
因此，科创50短期有望继续表现强势，但需警惕海外半导体板块大跌，或相关催化事件兑现的影响。
02国产电子树脂替代窗口期已至
伴随云计算、大数据及生成式AI需求持续扩张，全球算力基础设施建设正在加速，电子树脂作为高频高速覆铜板的核心原材料，景气度有望沿“AI服务器—高端PCB—高频覆铜板—电子树脂”链条向上游传导。
从产业逻辑看，AI服务器对数据传输速率、信号完整性和低延迟提出更高要求，高端PCB与高频覆铜板必须降低介电损耗，以匹配高速信号传输需求。
国投证券化工团队认为，电子树脂是覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，因此在高频高速材料体系中的战略地位进一步提升。PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE等低损耗树脂体系，正成为AI服务器、高速交换机等场景中的关键材料方向，单位价值量和产品壁垒均较传统树脂明显提升。
供给端看，高端电子树脂并非简单扩产逻辑。根据普华有策咨询，目前国内企业在PPO、BMI、BT等树脂的规模化生产与改性方面已取得突破，但在AI级超低损耗材料，尤其是Df<0.0015的性能控制及批次稳定性方面，与SABIC、旭化成等国际巨头仍存在差距。
这意味着未来行业竞争核心将从基础产能扩张，转向分子设计能力、改性工艺、批次一致性和下游认证能力的综合比拼。预计至2028年，AI服务器用高频高速树脂国产化率有望从不足20%提升至50%以上。具备低损耗树脂研发能力、稳定量产能力及下游覆铜板客户认证基础的国内企业，有望在AI算力需求爆发获得成长机会。
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