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（来源：大树的格局）

今天聊聊人造金刚石。

先说陈立武这个人。他是今年3月刚上任的英特尔CEO，66岁，之前是Cadence的CEO，在半导体投资圈摸爬滚打了几十年。他最近在一次播客访谈里，专门聊到了自己投资了一家人工合成钻石晶圆公司，并且把人造金刚石和玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟一起，列为英特尔中长期的核心投资方向。

为什么一个芯片巨头的一把手，会在这种场合专门提到人造金刚石？因为散热已经卡死了AI芯片的脖子。英伟达下一代GPU功耗已经突破2000瓦，热流密度超过500W/cm²，传统铜铝散热方案早就摸到物理天花板了。

你可以把芯片想象成一个正在疯狂发热的电炉，以前用铜片垫着还能凑合，现在电炉功率翻了好几倍，铜片自己都要被烧穿了。

这时候人造金刚石出场了。它的热导率在2000-2200W/(m·K)左右，是铜的5倍、铝的8倍。

更关键的是，它和芯片材料是"亲兄弟"——热膨胀系数只有1.0-1.1×10⁻⁶/K，跟硅芯片几乎一模一样。芯片工作时热胀冷缩，金刚石能跟它"同步呼吸"，不会因为应力把焊点扯裂。而且它本身是绝缘体，不像铜那样需要额外垫一层绝缘材料，可以直接贴在芯片背面，热量走最短路径出去。

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