一、先看懂:HBF是什么,为什么是下一轮AI存储主线!

闪迪(Sandisk)联合SK海力士推出HBF高带宽闪存,定位介于HBM与SSD之间的第三层AI存储,专为AI推理量身打造。

打开网易新闻 查看精彩图片

核心优势:

1. 采用3D堆叠NAND,同等体积容量是HBM的8-16倍,单位成本大幅降低;

2. 带宽接近HBM、低功耗、大容量,完美承载大模型参数、KV缓存;

3. 不替代HBM,二者协同:HBM管实时计算,HBF承接海量推理数据,云厂商推理服务器刚需。

产业进度:2026下半年送样,2027年规模化量产,闪迪已签下5年长期供货大单,目标抢夺传统存储巨头推理市场份额。

打开网易新闻 查看精彩图片

二、核心受益概念股(按绑定闪迪深度排序)

(一)直接绑定闪迪HBF联合研发,逻辑最硬

1. 江波龙 301308

国内唯一和闪迪签署HBF联合开发协议的企业,闪迪在华独家HBF研发伙伴。

分工:闪迪提供NAND晶圆、堆叠底层专利;江波龙自研主控、固件、自有高端混合键合封测产线,完成HBF模组集成交付,深度切入海外云厂商AI推理服务器供应链,是整条赛道弹性第一标的。

2. 太极实业 600667

与闪迪长达十余年深度封测合作,2025续签5年合作至2030年,闪迪长期核心封测供应商,承接闪迪NAND、企业级存储封装,同步导入HBF堆叠封装产线,客户壁垒稳固。

3. 佰维存储 688525

AI企业级SSD龙头,自研扇出堆叠工艺路线与HBF技术完全匹配,16层NAND堆叠样品已完成打样,适配PCIe5.0推理服务器,承接HBF下游模组化落地,海外云厂商订单持续放量。

(二)先进封装(HBF核心壁垒:3D堆叠/混合键合/TSV)

1. 长电科技 600584

国内首家完成HBF全套封装工艺验证,4D混合键合、TSV堆叠技术成熟,既是SK海力士HBM核心封测商,同步切入闪迪HBF供应链,3D堆叠良率行业领先。

2. 通富微电 002156

XDFOI异构封装平台适配HBF多层堆叠,工艺良率98%,承接SK海力士、闪迪双路线HBF封装订单,先进封测第二梯队龙头。

3. 华天科技 002185

布局存储3D堆叠封装,成熟产线承接中小存储厂HBF代工订单,弹性偏小但估值低位。

(三)上游NAND颗粒/SLC闪存(HBF刚需介质)

1. 东芯股份 688075

HBF必须使用低延迟、高耐久SLC NAND,国内少数可规模化量产标准化SLC的厂商;海外大厂收缩SLC产能,HBF量产将带来SLC需求爆发,上游原料核心卡位。

2. 兆易创新 603986

国产NAND+存储主控双布局,适配HBF配套控制器,同步布局企业级AI存储颗粒,受益HBF国产化替代浪潮。

(四)配套接口/IP/模组分销

1. 澜起科技 688008

全球DDR5/CXL内存接口芯片龙头,HBF服务器架构必须配套高端内存接口,英伟达、海外云厂商算力基建同步拉动需求,赛道穿越周期卖铲人。

2. 香农芯创 300475

头部存储分销商,代理闪迪、SK海力士原厂颗粒,HBF模组批量出货后库存增值、分销收入双提升。

(五)上游材料、半导体设备(HBF产线扩产刚需)

1.材料

- 雅克科技 002409:前驱体、封装配套材料,供应闪迪、SK海力士存储产线;

- 飞凯材料 300398:HBF封装环氧、光刻配套材料,进入闪迪供应链;

- 华海诚科 688535:HBM/HBF专用塑封材料,通过海外存储大厂认证。

2.设备

- 拓荆科技 6880726:PECVD薄膜设备,3D NAND堆叠制造核心设备;

- 中微公司 688012:存储刻蚀设备,HBF多层堆叠制程刚需;

- 北方华创 002371:沉积、清洗全套设备,覆盖HBF前道制造。

三、行情核心分歧与催化节奏

(1)看多逻辑

1. 赛道空白:当前市场资金扎堆HBM,HBF属于AI推理全新增量赛道,预期差极大;

2. 需求刚性:万亿参数大模型、MoE混合专家模型、海量KV缓存倒逼推理端大容量存储升级,HBM成本过高无法大规模普及;

3. 绑定巨头:闪迪+SK海力士联合推动行业标准化,2027年商业化落地确定性高;

4. 国产替代:江波龙、长电等本土厂商深度绑定海外龙头,同步分享全球AI存储扩容红利。

(2)潜在风险

1. 量产周期长:2026年仅送样,大规模放量要等到2027年,短期业绩兑现弱于HBM;

2. 技术路线博弈:三星、美光自有替代方案,若行业标准分化会压制HBF渗透;

3. 估值波动:存储板块整体估值偏高,若AI资本开支放缓,板块会同步回调。

四、行情时间窗口

短期催化:闪迪下半年HBF样品流出、OCP标准化落地、海外云厂商验证进度;

中期主升浪:2027年HBF产品正式商用,服务器推理存储订单批量落地;

跟踪核心指标:闪迪HBF客户认证进度、江波龙联合研发进展、长电混合键合堆叠稼动率。

打开网易新闻 查看精彩图片

总结:HBM是训练端盛宴,HBF是推理端全新增量蓝海,闪迪凭借成熟NAND产能切入这条空白赛道,有望重构AI存储格局。整条产业链优先锁定江波龙、太极实业两大直接绑定闪迪核心标的,叠加长电科技先进封装刚需,上游SLC颗粒、材料设备作为辅助布局方向,是下半年算力存储分支全新博弈主线。