国家知识产权局信息显示,宁波泰睿思微电子有限公司取得一项名为“多芯片互联打线结构”的专利,授权公告号CN224402104U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种多芯片互联打线结构,包括芯片焊盘、芯片、框架、框架焊盘、塑封料、导电连接层和引线;若干个芯片焊盘布置于芯片上,若干个框架焊盘布置于框架上;芯片上形成有一条或多条导电连接槽,使连接同一个框架焊盘的多个芯片焊盘通过同一条导电连接槽相连,每条导电连接槽内均填充导电连接层,使导电连接层将连接同一个框架焊盘的多个芯片焊盘电性互联;导电连接层上设有打线位置,使打线位置通过引线与框架焊盘电性连接,将多个芯片焊盘电性连接至同一个框架焊盘;芯片通过塑封料封装在框架上。本实用新型涉及芯片封装技术领域,能够解决现有技术中多芯片打线存在较多限制的问题。
天眼查资料显示,宁波泰睿思微电子有限公司,成立于2020年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109192.73万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波泰睿思微电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目407次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息106条,此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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