国家知识产权局信息显示,苏州诚启传热科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片散热的自调节冷板结构”的专利,公开号CN122270146A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于芯片散热的自调节冷板结构,包括冷板本体,冷板本体的内部设有一条散热通道;包括安装于散热通道内的变径组件,变径组件包括传动杆、复位件和可弹性形变的管状的导流帘;所述传动杆沿着散热通道的长度方向分布,传动杆套设可滑动的第一滑套,且第一滑套设有节流片;复位件连接于第一滑套与散热通道的内壁之间,且复位件的复位方向与散热通道内的介质流动方向相反;所述导流帘套设于传动杆的外侧,导流帘的固定端固定于散热通道内以及导流帘的活动端与通过拉杆与第一滑套铰接。本发明可将热点处的热量传递方式由热传导强制变化为冷却液对流混合,热点处的散热效率提升得到质的突破,从而针对性解决了现有芯片的热点问题。
天眼查资料显示,苏州诚启传热科技有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州诚启传热科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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