国家知识产权局信息显示，无锡利普思半导体有限公司申请一项名为“一种电子固态断路器应用的高集成功率模块”的专利，公开号CN122270163A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种电子固态断路器应用的高集成功率模块，包括外壳、设置于外壳内的IMS基板、第一DC+端子、第二DC+端子，通过将两组sic芯片反向串联，实现双向电流的导通和阻断。通过采用整块IMS基板获得对于外壳内空间更大的利用率以及较好的散热性能。通过将并联的两颗电流传感器串联在回路中，满足电流检测的同时，降低了电流传感器的等效电阻，从而提高了整个系统的效率。综合上述设计，使得功率模块采用Econodual3封装时最多能够实现12颗sic芯片并联，外壳内灌封环氧树脂，环氧树脂与IMS基板具有相近的热膨胀系数，使系统具有更高的热稳定性和可靠性，同时还采用TVS管组并联在电路上，通过高精度快速的电压钳位，以在系统瞬间关断的高压下保护sic芯片，从而满足电子固态断路器对低通态损耗、高散热能力、高可靠性、长电气寿命的要求。

天眼查资料显示，无锡利普思半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1442.1055万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡利普思半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员