交易所数据显示，满坤科技今日高开高走，于9时36分强势封上涨停板，晋级首板，最新价报54.74元，总市值81.06亿元，涨停封单资金达3.43亿元，当日成交额2.92亿元，换手率5.98%。

市场炒作满坤科技主要围绕其在高精密印制电路板领域的核心供应商地位。公司产品以刚性板为主，涵盖高频高速板、厚铜板、高阶HDI板等类型，广泛应用于汽车电子、通信电子、数据中心及服务器等关键领域。其在互动平台披露的400G传统光模块PCB已获量产订单并持续排产，同时具备800G及1.6T等非CPO型光模块产品的量产能力，使得公司在当前信息化基础设施建设加速的背景下，成为资金聚焦的方向。

消息面上，6月22日晚间，广东骏亚宣布拟投建年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，广合科技披露计划投资60亿元建设智造总部项目，聚焦高端装备印制电路板的研发与制造。多家上市公司集中加码高端PCB产能，AI算力、新能源汽车等产业对高层数、高精密度印制电路板的核心需求持续释放，行业高端化趋势日益明晰。

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本文源自：市场资讯

作者：智投君