2026年6月24日早盘，元件、半导体、中芯概念等板块概念涨幅居前，截至10:45，上证科创板芯片指数强势上涨2.14%，成分股格科微上涨10.21%，中科飞测上涨8.95%，华虹宏力上涨7.85%，联芸科技，颀中科技等个股跟涨。

AI驱动PCB工艺加速向“类载板化”演进，mSAP半加成法因具备高精度布线、高材料利用率等优势，正成为高端PCB制造主流选择。国海证券认为，随着GPU与HBM高速互联、CoWoP封装革命及光模块向800G/1.6T迭代，mSAP工艺在AI芯片、数据中心、智能驾驶等领域需求持续扩张，上游超薄铜箔等材料国产替代进程亦将提速，产业链相关环节迎来重要发展机遇。

中金公司认为，科创芯片作为硬科技核心基石，在AI算力爆发、国产替代加速及下游需求复苏共振下，板块盈利强劲释放。政策红利与产业高景气共振，中长期配置价值突出，但需“慎估择优”，重点关注业绩确定性高的AI算力基础设施及半导体设备环节。

数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中芯国际、海光信息、中微公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技、华虹公司、芯原股份，前十大权重股合计占比64.1%。

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