今天（6月23日）
宇树具身智能产业学院
在苏州揭牌
落户苏州工业园区职业技术学院
这是江苏首家宇树具身智能产业学院
宇树具身智能产业学院由苏州工业园区职业技术学院联合宇树科技股份有限公司、江苏科闻智学科技有限公司、武汉精锋微控科技有限公司四方共建，将精准对接企业真实岗位需求，创新“行企校”协同育人机制，精准培养具身智能领域的高素质技术技能人才，服务新质生产力发展。
此次落子苏州
宇树科技
输出技术、标准与产业资源
与学校教育教学深度融合
打通“技术研发-教学转化-场景落地”的全链条
宇树科技股份有限公司联合创始人陈立表示
将努力把产业学院
打造成全国职业院校
培养具身智能人才的标杆
目前
宇树具身智能产业学院
已在苏州工业园区职业技术学院
率先完成实体建设
将进入实质性的运行阶段
产业学院内部包含
四足机器人运维实训室
四足机器人实训室
人形机器人实训室
校企共建具身智能展厅
四大功能模块
所有装修及设备调试工作均已就绪
具备教学、展示及社会服务功能
在人工智能、智能终端产业
加速崛起背景下
苏州本土科创企业
持续攻坚核心技术
不断涌现标志性创新成果
▽
近期
苏州企业朱庇特智能
发布轻量化AI+AR眼镜Jove Glasses Lite 1
整机仅29克
重量与普通框架眼镜持平
综合性能跻身
全球带成像显示智能眼镜第一梯队
JOVE Glasses Lite 1
不同于市面同类轻量化产品舍弃显示功能的设计，该产品内置微型LED显示光机，依托企业自研Jenius AI智能体，构建“云端思考、本地执行、眼前交互”的完整AI生态，可实现演讲提词、实时翻译、商旅智能预订、消息弹窗提醒等多元职场功能，同时采用体全息光波导方案，保障画面隐私，兼顾实用性与安全性。
近年来
苏州深入学习贯彻
习近平总书记
对江苏、苏州工作重要讲话重要指示精神
强化企业科技创新主体地位
因地制宜加快培育发展新质生产力
全市聚焦
半导体、生物医药、高端制造
等前沿赛道精准发力
接连落地
多项全球、全国领先的原创科创成果
重磅科技创新成果
5月26日，南京大学团队联合苏州国家实验室和华为技术有限公司，在一张仅有0.6纳米厚（一根头发丝直径的十五万分之一）的二硫化钼（MoS₂）“超薄纸”上，生产制造出世界首颗二硫化钼多位并行微处理器——“梦启（MAGIC）-1000”。相关成果在国际顶刊《Nature Electronics》上发表。
近日，太仓高新区企业安东聚变迎来一项关键技术突破：其自主研发的核心集成放电模组“雷震子”成功通过极限测试验证。这标志着我国在可控核聚变第三条技术路线——Z箍缩（又称“人造闪电”）领域，迈出了工程化的重要一步。
5月30日，江苏省产业技术研究院智能液晶技术研究所科技创新成果发布会暨“三态®调光”产品量产线启动仪式在常熟举行。活动中，全球首条全自动液晶基三态调光器件规模化量产线“政道1号”正式投产，标志着我国液晶技术突破传统平板显示赛道、在非显示领域完成从技术攻关到产业化落地的关键跨越。
近日，信达生物自主研发的减重新药玛仕度肽接续《自然》（Nature）主刊、《新英格兰医学杂志》（NEJM），成功登顶世界医学顶刊《美国医学会杂志》（JAMA），在减重降糖领域实现全球首个“三登顶”，充分展现了苏州生物医药产业自主创新的硬核实力。
除此以外
近期，苏州密集签约开工
一批高端产业项目与企业总部
加速推动新质生产力培育与产业升级
高端产业项目
5月20日，通富超威新工厂二期项目在苏州启动。本次启动的二期项目，是通富超威立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能，升级智能化、现代化生产制造体系，助力苏州工业园区打造国内领先、全球一流的集成电路先进封测产业高地。
5月29日，中科科仪高端仪器装备项目在苏州高新区启用。作为省重点项目，将打造中科科仪苏州基地，主要开展磁悬浮分子泵、扫描电子显微镜、氦质谱检漏仪、真空应用设备及零部件的研发生产。未来，产品将广泛应用于半导体、航空航天、新能源等关键领域，推动国产真空技术与高端装备全链条自主可控。
近日，由海美秉贤（苏州）科技产业发展有限公司投建的海美国际高端装备智能产业园项目顺利取得建筑工程施工许可证，正式启动建设。据悉，作为海美集团布局华东的核心枢纽，该项目将着力打造创新创业氛围浓厚、领军人才集聚、产业集群效应显著、技术水平领先的创新示范园区。
效果图
6月17日，奥比特总部增资扩产仪式在澹台湖畔举行。项目拟供地39亩，总投资10亿元，建设机器人自动化产线，打造集研发、生产、销售、服务于一体的数字化智能总部基地。
6月8日，威卡中国苏州二期在苏州高新区启用。本次启用的苏州二期项目，重点引进半导体超高纯压力表等高端产线，全面投产后，将实现本地产能翻番，同时打造成为威卡集团第二大产品研发中心，进一步强化企业研发与生产核心能力。
近日，在昆山市千灯镇，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户。该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资设立，总投资8亿元。
科创有突破，产业有落地
未来
苏州将持续激活创新引擎
推动更多科技成果落地生根
以科创赋能产业升级
全力培育壮大新质生产力
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