国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构”的专利，授权公告号CN224402027U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构。该封装结构包括金属基片和具有第一、第二电极的LED芯片。其核心在于，金属基片与电极具有相互适配的立体几何构造，二者形成对接结构，使得电极底面与金属基片底面共同形成一个宽大的共面焊接平面。本实用新型通过立体对接结构，实现了芯片的自对准和焊前机械锁定，解决了现有微小CSP芯片贴装困难、良率低的问题；并通过形成的共面焊接平面，从根本上解决了焊接面积不足、可靠性差的难题，同时优化了散热性能。

天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目78次，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员