国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“开尔文方案封装”的专利，公开号CN122270176A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及开尔文方案封装。半导体封装的实施方式可以包括多个半导体管芯、开尔文条和隔离焊盘。开尔文条可以通过隔离焊盘电耦合到多个半导体管芯。开尔文条可以与开尔文引脚电耦合。半导体封装的实施方式可以包括衬底。多个半导体管芯可以耦合在衬底之上。

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作者：情报员