盘面上，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.8%，成交额达7723.00万元；换手率达6.82%。成分股中，新相微、格科微、聚辰股份、联芸科技、中科蓝讯涨超5%，杰华特、芯原股份、概伦电子等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近9个交易日（2026年06月10日—2026年06月23日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入7.30亿元。截至2026年06月23日，该基金最新规模为11.26亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达139.86%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据德国汉堡ISC2026大会消息，国产"灵晟"超算以2.19EFlops性能登顶全球TOP500，其搭载自研LX2 CPU并集成首颗国产HBM。

中信建投认为，芯片设计行业正深度受益于AI算力爆发与定制化需求崛起。Marvell为谷歌设计TPU网络芯片，并可能采用英特尔先进制程，这反映了AI芯片设计正加速向多元代工与先进封装协同演进。若下游补库存需求超预期，将直接利好国内芯片设计厂商。